Біговочно-різальна лінія (лазерна різка) HIGHCON, Модель: BEAM 2C. Ізраіль.

 

Подача з палети.

Бігування затверділою смолою на рулоні.

Лазерне різання. 

Максимальний розмір аркуша 760 x 1060 мм;

Товщина матеріалу 200-900 мікрометрів;

Профіль гофри  F, E до 2 мм;

Висота стопки на подавальному пристрої 1100 мм;

Висота стопки на видачі 1000 мм;ʼ

Максимальна площа різання 740 x 1050 мм.

Швидкість до 4000 листів/година.

Обладнання в чудовому стані, можна дивитись в роботі.

Відео по запиту.

Рекламне відео компанії-виробника https://youtu.be/UjlxPl6dbrk

 Beam 2C розроблений відповідно до суворих вимог гофрованої промисловості. Він пропонує процес без зминання, налаштовується для забезпечення правильного розміру та полегшення упаковки, а також достатньо міцний, щоб дозволити транспортування продукції в коробках. Крім того, він забезпечує позитивний досвід розпакування, що підтримує власників брендів.

 

Випробування на стиснення коробок показали, що коробки, виготовлені на системах цифрового різання та фальцювання Highcon, міцніші, ніж ті, що виготовлені на звичайних машинах. Це дозволяє зменшити товщину, що призводить до економії коштів.

Download attachments: